马斯克宣布特斯拉将建设芯片工厂。特斯拉CEO马斯克在社交平台上宣布，SpaceX与特斯拉将在X平台直播，正式公布自建芯片工厂“Terafab”项目。特斯拉也表示，公司正携手SpaceX与人工智能公司xAI，建造史上规模最大的芯片制造工厂。
“Terafab”项目的目标是每年生产超过1太瓦的计算能力（逻辑、内存和封装），其中约80%用于太空，约20%用于地面。特斯拉称，为尽可能充分利用太阳能，每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备，这需要实现超大规模部署：具备向轨道发射数百万吨物资的能力；太阳能供能的人工智能卫星；数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。所有这些设备都需要大量芯片支撑，仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片，太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和，即便到2030年也无法满足。特斯拉打造万亿工厂正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口，创造一个属于星际文明的未来。
特斯拉大部分营收仍来自电动汽车销售，但其首席执行官马斯克曾表示，从长远来看，未来项目的收益将数倍于此。近十年来，这些项目包括自动驾驶技术，自2021年起又增添了人形机器人。在最近的股东大会上，新增了另一项计划，马斯克当时表示，由于电动汽车和机器人等产品需要大量人工智能芯片，特斯拉很可能会为此建造一座巨型自有工厂。目前，特斯拉的辅助驾驶系统Autopilot和FSD所用处理器由三星和台积电代工。第四代硬件正在投入使用，而据马斯克称，下一代AI5芯片的筹备工作已取得显著进展。
马斯克此前曾预告过AI5芯片，并重申特斯拉也在与台积电和三星进行合作。这些人工智能芯片为特斯拉的自动驾驶系统提供算力支持，包括其全自动驾驶软件。在2025年11月年度股东大会上，马斯克首次公开提及“Terafab”项目，当时他表示即使晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足特斯拉的需求。因此他认为特斯拉可能不得不建造一座巨大的芯片工厂。在今年1月的财报电话会议上，马斯克进一步明确特斯拉需要在美国建造一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装。“Terafab”项目计划采用2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。
摩根士丹利分析师安德鲁·佩尔科科表示，如果特斯拉实现其Optimus的长期目标（年产超1亿台），将需要超过2亿颗芯片，是其汽车和机器人出租车当前需求量的50倍以上。不过，涉足半导体生产绝非易事。一座芯片工厂的建造成本高达数百亿美元，芯片研发更需额外投入数十亿美元。特斯拉2025年创造了约60亿美元的自由现金流，但预计2026年不会产生正向自由现金流。该公司计划在新设备上投入200亿美元，远高于2025年不足90亿美元的水平。建造芯片工厂是一项风险高、代价高昂的举措，但特斯拉或许别无选择。确保充足供应并减少对外部芯片供应链的依赖，对特斯拉的增长计划至关重要。特斯拉很可能不会独自承担任何芯片工厂建设的全部成本，而是寻求合作伙伴共同参与。
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